表面安装

YES

终端数量

609

5.74

1.26 V

Texas INC

Obsolete

Texas

SQUARE

LFBGA

30 MHz

DM388AAAR01F

Yes

1.14 V

NOT SPECIFIED

1.2 V

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

GREEN, PLASTIC, FCBGA-609

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B609

速度

720 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.32 mm

地址总线宽度

28

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

长度

16 mm

宽度

16 mm