安装类型

Through Hole

包装/外壳

149-BCPGA

供应商器件包装

149-CLGA (32.2x22.3)

Non-Compliant

Bulk

厂商

Texas Instruments

Active

包装

Bulk

系列

-

容差

0.1 %

终止次数

2

温度系数

8 ppm/°C

类型

Digital Micromirror Device (DMD)

电阻

1 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Metal Foil

应用

-

最大功率耗散

150 mW

长度

12.7 mm