![DLP650LET1FYL](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
149-BCPGA
供应商器件包装
149-CLGA (32.2x22.3)
Yes
Bulk
厂商
Texas Instruments
Active
系列
-
类型
Digital Micromirror Device (DMD)
应用
-
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安装类型
Through Hole
包装/外壳
149-BCPGA
供应商器件包装
149-CLGA (32.2x22.3)
Yes
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Texas Instruments
Active
系列
-
类型
Digital Micromirror Device (DMD)
应用
-