DLP6500BFYE
350-BFCPGA
IC DIG MICROMIRROR DEV 350CPGA
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
Through Hole
包装/外壳
350-BFCPGA
表面安装
NO
引脚数
350
包装
Tray
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
350
类型
Digital Micromirror Device (DMD)
应用
3D, Medical Imaging
附加功能
SEATED HGT-CALCULATED
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
DLP6500
电源电压-最大值(Vsup)
3.45V
电源电压-最小值(Vsup)
3.15V
高度
3.19mm
长度
35mm
宽度
32.2mm
器件厚度
2.95mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DLP6500BFYE PDF数据手册
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- PCN封装 :