安装类型

Through Hole

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

表面安装

NO

引脚数

14

质量

927.99329 mg

终端数量

14

19.3 x 6.35 x 4.57mm

4.5 V

PDIP

+125 °C

27 ns @ 4.5 V

-55 °C

HCT

2

5.5 V

Compliant

DIP-14

IN-LINE

50 pF

PLASTIC/EPOXY

DIP14,.3

-55 °C

NOT SPECIFIED

125 °C

Yes

CD74HCT21EE4

5 V

DIP

RECTANGULAR

Texas

Obsolete

Texas INC

8.32

DIP

41 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

Texas

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

2

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

输出电流

4 mA

比特数

2

传播延迟

27 ns

静态电流

2 µA

接通延迟时间

27 ns

家人

HCT

逻辑功能

AND

输入数量

4

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

2

高电平输出电流

-4 mA

传播延迟(tpd)

41 ns

低水平输出电流

4 mA

施密特触发器

NO

输入行数

4

输出行数

1

施密特触发器输入

No

宽度

6.35mm

高度

4.57mm

长度

19.3mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free