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CD74HC688MG4
SOIC
IC, 8CH HI-SPD MAGNITUDE COMP, SOIC-20 - More Details
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Surface Mount
包装/外壳
SOIC
引脚数
20
质量
500.709277mg
包装
Rail/Tube
JESD-609代码
e4
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-55°C
附加功能
CASCADABLE
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
4.5V
端子间距
1.27mm
引脚数量
20
极性
Inverting
温度等级
MILITARY
最大电源电压
6V
最小电源电压
2V
最大电源电流
8μA
比特数
8
传播延迟
29 ns
静态电流
8μA
接通延迟时间
29 ns
家人
HC/UH
逻辑IC类型
MAGNITUDE COMPARATOR
高电平输出电流
-5.2mA
低水平输出电流
5.2mA
高度
2.35mm
长度
12.8mm
宽度
7.52mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsPropagation DelayLow Level Output CurrentHigh Level Output CurrentMin Supply VoltageSupply VoltageMax Supply Voltage
-
CD74HC688MG4
SOIC
20
29 ns
5.2 mA
-5.2 mA
2 V
4.5 V
6 V
-
20-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
20
23 ns
-
-
-
4.5 V
-
-
20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
20
27 ns
-
-
-
4.5 V
-
-
20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
20
36 ns
-
-
-
5 V
-
-
20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
20
36 ns
-
-
-
5 V
-
CD74HC688MG4 PDF数据手册
- 数据表 :