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CD74HC688MG4

型号:

CD74HC688MG4

封装:

SOIC

描述:

IC, 8CH HI-SPD MAGNITUDE COMP, SOIC-20 - More Details

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 触点镀层

    Gold

  • 底架

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    SOIC

  • 引脚数

    20

  • 质量

    500.709277mg

  • 包装

    Rail/Tube

  • JESD-609代码

    e4

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    20

  • 最高工作温度

    125°C

  • 最小工作温度

    -55°C

  • 附加功能

    CASCADABLE

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    4.5V

  • 端子间距

    1.27mm

  • 引脚数量

    20

  • 极性

    Inverting

  • 温度等级

    MILITARY

  • 最大电源电压

    6V

  • 最小电源电压

    2V

  • 最大电源电流

    8μA

  • 比特数

    8

  • 传播延迟

    29 ns

  • 静态电流

    8μA

  • 接通延迟时间

    29 ns

  • 家人

    HC/UH

  • 逻辑IC类型

    MAGNITUDE COMPARATOR

  • 高电平输出电流

    -5.2mA

  • 低水平输出电流

    5.2mA

  • 高度

    2.35mm

  • 长度

    12.8mm

  • 宽度

    7.52mm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    Number of Pins
    Propagation Delay
    Low Level Output Current
    High Level Output Current
    Min Supply Voltage
    Supply Voltage
    Max Supply Voltage
  • CD74HC688MG4

    CD74HC688MG4

    SOIC

    20

    29 ns

    5.2 mA

    -5.2 mA

    2 V

    4.5 V

    6 V

  • SN74HC688DWR

    20-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

    20

    23 ns

    -

    -

    -

    4.5 V

    -

  • MM74HC273SJX

    20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

    20

    27 ns

    -

    -

    -

    4.5 V

    -

  • MM74HC273WM

    20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

    20

    36 ns

    -

    -

    -

    5 V

    -

  • SN74HC688DW

    20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

    20

    36 ns

    -

    -

    -

    5 V

    -

CD74HC688MG4 PDF数据手册