
C6713BZDPA200CIS
272-BBGA
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Order MFG part # TMS32C6713BZDPA200
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
272-BBGA
引脚数
272
操作温度
-40°C~105°C TC
包装
Tray
系列
TMS320C67x
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
272
类型
Floating Point
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.2V
频率
200MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
C6713
引脚数量
272
电源电压-最大值(Vsup)
1.32V
电源电压-最小值(Vsup)
1.14V
界面
Host Interface, I2C, McASP, McBSP
位元大小
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
电压 - I/O
3.30V
定时器数量
2
外部中断数量
4
桶式移位器
NO
内部总线架构
MULTIPLE
非易失性内存
External
电压 - 磁芯
1.20V
片上数据 RAM
264kB
DMA通道数
16
高度
2.57mm
长度
27mm
宽度
27mm
器件厚度
1.78mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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C6713BZDPA200CIS
272-BBGA
272
Host Interface, I2C, McASP, McBSP
1.2 V
CMOS
32
BOTTOM
BALL
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272-BBGA
272
Host Interface, I2C, McASP, McBSP
1.2 V
CMOS
32
BOTTOM
BALL
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272-BBGA
272
Host Interface, I2C, McASP, McBSP
1.2 V
CMOS
32
BOTTOM
BALL
-
272-BBGA
272
Host Interface, I2C, McASP, McBSP
1.2 V
CMOS
32
BOTTOM
BALL
-
208-FBGA, CSPBGA
208
DMA, Ethernet, I2C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB
1.8 V
CMOS
32
BOTTOM
BALL
C6713BZDPA200CIS PDF数据手册
- PCN 设计/规格 :
- 数据表 :