BUF11702PWPG4
28-PowerTSSOP (0.173, 4.40mm Width)
IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
28-PowerTSSOP (0.173, 4.40mm Width)
引脚数
28
质量
118.501007mg
10
包装
Tube
JESD-609代码
e4
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
28
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
应用
TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver
HTS代码
8542.33.00.01
最大功率耗散
3.5W
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
电源电压
10V
端子间距
0.65mm
基本部件号
BUF11702
引脚数量
28
输出类型
Rail-to-Rail
温度等级
COMMERCIAL
工作电源电流
2.5mA
电源电流
3.7mA
功率耗散
3.5W
输出电流
150mA
最大电源电流
3.7mA
压摆率
1V/μs
电压 - 电源，单/双路（±）
4.5V~16V
输入失调电压(Vos)
12mV
电压增益
0.004dB
电源电压限制-最大值
16.5V
-3db 带宽
1MHz
输入偏置电流
1pA
高度
1.05mm
长度
9.8mm
宽度
4.5mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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