![BQ30Z554DBTR](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
30-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
供应商器件包装
30-TSSOP
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
Blue Anodized
Bulk
厂商
Texas Instruments
Active
系列
pushPIN™
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
零件状态
Active
类型
Top Mount
功能
Fuel Gauge
界面
SMBus
附着方法
Push Pin
离底高度(鳍的高度)
1.378 (35.00mm)
强制空气流动时的热阻
7.19°C/W @ 100 LFM
故障保护
Over Voltage
电池化学
-
单元格数量
2 ~ 4
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.181 (30.00mm)
长度
1.181 (30.00mm)
直径
--