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BQ30Z554DBTR

型号:

BQ30Z554DBTR

封装:

30-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)

描述:

PROTOTYPE

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    30-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)

  • 供应商器件包装

    30-TSSOP

  • 材料

    Aluminum

  • 形状

    Square, Fins

  • 包装冷却

    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

  • 材料处理

    Blue Anodized

  • Bulk

  • 厂商

    Texas Instruments

  • Active

  • 系列

    pushPIN™

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 零件状态

    Active

  • 类型

    Top Mount

  • 功能

    Fuel Gauge

  • 界面

    SMBus

  • 附着方法

    Push Pin

  • 离底高度(鳍的高度)

    1.378 (35.00mm)

  • 强制空气流动时的热阻

    7.19°C/W @ 100 LFM

  • 故障保护

    Over Voltage

  • 电池化学

    -

  • 单元格数量

    2 ~ 4

  • 自然环境下的热阻

    --

  • 温度上升时的耗散功率

    --

  • 宽度

    1.181 (30.00mm)

  • 长度

    1.181 (30.00mm)

  • 直径

    --

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