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BQ25600YFFR

型号:

BQ25600YFFR

封装:

30-UFBGA, DSBGA

描述:

BQ25600YFFR

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

  • 工厂交货时间

    6 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    30-UFBGA, DSBGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    30

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    30

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    5V

  • 端子间距

    0.4mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 基本部件号

    BQ25600

  • 通道数量

    1

  • 界面

    I2C

  • 模拟 IC - 其他类型

    POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

  • 可调阈值

    YES

  • 供应电流-最大值(Isup)

    3mA

  • 阈值电压

    0.265

  • 故障保护

    Over Current, Over Temperature, Over Voltage

  • 电池化学

    Lithium Ion/Polymer

  • 单元格数量

    1

  • 电压 - 供电 (最大值)

    13.5V

  • 可编程特性

    Current

  • 充电电流

    Constant

  • 最大充电流

    3A

  • 电池组电压

    4.62V Max

  • 高度

    625μm

  • 长度

    2.2mm

  • 宽度

    2.59mm

  • 器件厚度

    375μm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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