安装类型

Surface Mount

包装/外壳

20-UFBGA, DSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

20-DSBGA

终端数量

20

Non-Compliant

Bulk

厂商

Texas Instruments

Active

DSBGA-20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

UNSPECIFIED

-30 °C

85 °C

Yes

BQ24157BYFFR

5 V

VFBGA

RECTANGULAR

Texas

Obsolete

Texas INC

5.69

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

RECHARGE THRESHOLD VOLTAGE IS 0.12V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XBGA-B20

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

1

界面

I²C

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.625 mm

故障保护

-

电池化学

Lithium Ion/Polymer

单元格数量

1

电压 - 供电 （最大值）

6V

可编程特性

Current, Timer, Voltage

充电电流

Constant - Programmable

最大充电流

1.55A

电池组电压

4.44V (Max)

宽度

2 mm

长度

2.14 mm