包装/外壳

FCBGA

表面安装

YES

引脚数

423

JESD-609代码

e1

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

423

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.1V

端子间距

0.65mm

频率

800MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

26

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

UART 通道数

4

核数量

1

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free