规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
160-TFBGA
引脚数
160
Positive Edge
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
系列
74SSTUB
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
160
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.7V~1.9V
端子间距
0.65mm
频率
410MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
74SSTUB32865
引脚数量
160
输出的数量
56
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8V
极性
Non-Inverting
电路数量
1
最大电源电压
1.9V
最小电源电压
1.7V
比特数
28
传播延迟
1.1 ns
接通延迟时间
3 ns
逻辑功能
Buffer
输入数量
28
输出特性
OPEN-DRAIN
逻辑类型
1:2 Registered Buffer with Parity
高电平输出电流
-8mA
低水平输出电流
8mA
宽度
9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of InputsLogic FunctionNumber of OutputsLow Level Output CurrentHigh Level Output CurrentMoisture Sensitivity Level (MSL)
-
74SSTUB32865ZJBR
160-TFBGA
160
28
Buffer
56
8 mA
-8 mA
3 (168 Hours)
-
176-TFBGA
176
28
Buffer
60
50 mA
-50 mA
3 (168 Hours)
74SSTUB32865ZJBR PDF数据手册
- 数据表 :