
66AK2H12BAAWA24
1517-BBGA, FCBGA
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Mulitcore DSP+ARM Keystone II SoC
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
1517-BBGA, FCBGA
引脚数
1517
操作温度
-40°C~100°C TC
包装
Tray
系列
66AK2Hx KeyStone Multicore
JESD-609代码
e1
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
类型
DSP+ARM®
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1V
端子间距
1mm
频率
1.4GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
66AK2H12
界面
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
最大电源电压
1.8V
最小电源电压
950mV
内存大小
4MB
速度
1400 MHz
内存大小
6MB
数据总线宽度
32b
核心架构
ARM
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
电压 - I/O
0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V
UART 通道数
2
核数量
12
非易失性内存
ROM (384kB)
电压 - 磁芯
Variable
片上数据 RAM
12.75MB
时钟速率
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
高度
3.75mm
长度
40mm
宽度
40mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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4 MB
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950 mV
1 V
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66AK2H12BAAWA24 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN 零件状态更改 :