表面安装

YES

终端数量

24

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

QFF, QFL24,.4SQ

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

QFF

QFL24,.4SQ

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

比特数

1

座位高度-最大

2.16 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

ECL TO TTL TRANSLATOR

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

输出锁存器或寄存器

NONE

总剂量

300k Rad(Si) V

延迟-最大

5.7 ns

长度

9.78 mm

宽度

9.78 mm