表面安装

NO

终端数量

28

No

Obsolete

TEMIC SEMICONDUCTORS

45 ns

18.18 MHz

2048 words

2000

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

70 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

2KX9

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTHER FIFO

输出启用

NO

周期

55 ns