表面安装

NO

越来越多的功能

THROUGH HOLE MOUNT

半导体材料

GaAs

No

Transferred

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH

100 °C

-55 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.40.20.00

Reach合规守则

unknown

正向电流-最大

0.25 A

正向电压-最大值

1.7 V

反向电压-最大值

5 V

峰值波长

950 nm

频谱带宽

50 m