表面安装

NO

越来越多的功能

THROUGH HOLE MOUNT

半导体材料

Silicon

No

Transferred

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH

100 °C

-55 °C

Type of integrated circuit

FLASH memory

Kind of memory

NAND Flash

4Gb FLASH

Case

LGA8

Kind of interface

serial

SMD

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

Reach合规守则

unknown

界面

SPI

光电子器件类型

PIN PHOTODIODE

反向电压-最大值

60 V

暗电流（最大）

30 nA