TSPC603RMGU8LC
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RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
255
Obsolete
TELEDYNE E2V (UK) LTD
BGA
BGA,
200 MHz
125 °C
-55 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
2.625 V
2.375 V
2.5 V
ECCN 代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
255
JESD-30代码
S-CBGA-B255
资历状况
Not Qualified
温度等级
MILITARY
速度
200 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
座位高度-最大
3 mm
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
长度
21 mm
宽度
21 mm