生命周期状态

Production (Last Updated: 2 days ago)

底架

Surface Mount

50 V

Compliant

包装

Bulk

容差

0.1 %

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

10 ppm/°C

电阻

19.6 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

63 mW

最大功率耗散

63 mW

深度

800 µm

箱码（公制）

1608

箱码（英制）

0603

弱电

Compliant

电阻数

1

宽度

787.4 µm

高度

450 µm

长度

1.5494 mm

辐射硬化

No