生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

17 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

Gold

0.320 8.13mm

Copper Alloy

Thermoplastic

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2008

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Press-Fit, Solder

连接器类型

Header

定位的数量

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

螺距

2.54mm

方向

Vertical

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

审批机构

CSA

触点长度 - 柱子

0.250 6.35mm

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

引线长度

6.35mm

接触总长度

0.660 16.76mm

绝缘电阻

5GOhm

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

触点额定电流

3A

配套立柱长度

8.128mm

高速串行数据连接器

No

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

3.18mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0