生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

17 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

Gold

0.230 5.84mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2014

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

40

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-65°C

颜色

Black

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

额定电流

3A

螺距

2.54mm

方向

Vertical

深度

4.88mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

审批机构

CSA

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.120 3.05mm

护罩,护罩

Unshrouded

接头数量

40

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

引线长度

3.048mm

工作电源电压

30V

接触总长度

0.440 11.18mm

弱电

Compliant

触点额定电流

3A

配套立柱长度

5.842mm

键控

No

高温外壳

Yes

高速串行数据连接器

No

长度

50.39mm

触点表面处理厚度 - 配套

5.00μin 0.127μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.5748mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0