生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

21 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

Gold

0.318 8.08mm

Phosphor Bronze

Thermoplastic

操作温度

-65°C~105°C

包装

Tray

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2008

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

44

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-65°C

行数

2

性别

Male

紧固类型

Detent Lock

触点类型

Male Pin

额定电流

3A

螺距

2.54mm

方向

Vertical

绝缘高度

0.440 11.18mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

审批机构

CSA

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

接头数量

44

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

引线长度

3.175mm

接触总长度

0.533 13.55mm

弱电

Compliant

触点额定电流

3A

配套立柱长度

8.08mm

键控

No

高温外壳

No

笼罩端尺寸

1.68 mm

高速串行数据连接器

No

高温兼容

No

高度

11.176mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.4mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free