底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Thermoplastic, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

25 (1 x 25)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Tin

Copper

Thermoplastic

操作温度

-55°C~105°C

包装

Tube

系列

Diplomate DL

已出版

2003

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

定位的数量

25

颜色

Black

行数

1

附加功能

DIPLOMATE, UL 94V-0

HTS代码

8536.69.40.40

方向

Straight

端子间距

2.54mm

深度

3.91mm

间距 - 配套

0.100 2.54mm

接头数量

25

PCB接触图案

RECTANGULAR

触点样式

DUAL PRONG

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

5GOhm

弱电

Compliant

端子柱长度

0.130 3.30mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Closed Frame

长度

63.37mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free