生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

17 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

Gold

0.230 5.84mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

750V

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2007

JESD-609代码

e4

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

22

行数

2

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Vertical

深度

4.88mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

审批机构

CSA

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.120 3.05mm

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

引线长度

3.048mm

工作电源电压

30V

接触总长度

0.440 11.18mm

绝缘电阻

5GOhm

弱电

Compliant

触点额定电流

3A

配套立柱长度

5.842mm

高温外壳

Yes

高速串行数据连接器

No

长度

27.53mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.5748mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free