工厂交货时间

13 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

PCB安装方向

Vertical

Gold

Phosphor Bronze

Thermoplastic

30VAC

操作温度

-65°C~125°C

包装

Tray

系列

Micro-Strip

已出版

1999

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

80

行数

2

附加功能

STAGGERED CONFIGURATION

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

绝缘高度

0.320 8.13mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.095 2.41mm

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Natural

弱电

Compliant

预载

Yes

可堆叠

No

特征

Board Guide, Ground Bus (Plane)

高度

8.12mm

长度

54.36mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

长度-尾部

2.41mm

堆栈高度（配接）

10.92mm 17.78mm 18.75mm

叠层高度

18.7452mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead