工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Gold, Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

PCB安装方向

Vertical

Gold

Phosphor Bronze

Thermoplastic

30VAC

操作温度

-65°C~125°C

包装

Tray

系列

Micro-Strip

已出版

1999

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug

定位的数量

40

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

额定电流

Varies by WireGAuge

触头总数

40

方向

Straight

深度

7.24mm

绝缘高度

0.648 16.46mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

5

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

STAGGERED

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.05 inch

弱电

Compliant

偏振键

POLARIZED HOUSING

介电耐压

500VAC V

耐用性

50 Cycles

配套立柱长度

4.826mm

预载

Yes

特征

Ground Bus (Plane)

高度

16.46mm

长度

30.84mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

长度-尾部

2.41mm

堆栈高度（配接）

18.75mm

叠层高度

18.7452mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant