生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

17 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Right Angle

Gold

0.318 8.08mm

Copper Alloy

Thermoplastic, Glass Filled

操作温度

-65°C~105°C

包装

Tray

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

10

行数

2

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Right Angle

深度

14.18mm

绝缘高度

0.238 6.05mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

审批机构

CSA

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.110 2.79mm

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

引线长度

2.794mm

绝缘电阻

5GOhm

弱电

Compliant

触点额定电流

3A

配套立柱长度

8.08mm

高温外壳

Yes

高速串行数据连接器

No

长度

12.29mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.6002mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free