工厂交货时间

17 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

0.318 8.08mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

8

行数

1

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3A

方向

Straight

端子间距

2.54mm

深度

2.34mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.092 inch

触点性别

Male

接触总长度

0.533 13.55mm

长度

19.91mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free