生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

15 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Surface Mount

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Tin

0.230 5.84mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

3

行数

1

附加功能

ROHS AND ELV COMPLIANT

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

3

方向

Vertical

深度

9.73mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

审批机构

CSA

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.092 inch

触点性别

Male

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

引线长度

2.29mm

工作电源电压

30V

绝缘电阻

5GOhm

行间距

2.54 mm

触点额定电流

3A

配套立柱长度

5.842mm

高速串行数据连接器

No

高温兼容

Yes

长度

7.21mm

电镀厚度

200μin

触点表面处理厚度 - 配套

100.0μin 2.54μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.5748mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0