
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Thermoplastic
材料 - 绝缘
Thermoplastic
PCB安装方向
Vertical
Signal
Phosphor Bronze
操作温度
0°C~85°C
包装
Bulk
已出版
2007
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder, Staggered
连接器类型
Socket
定位的数量
124
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
颜色
Brown
行数
2
性别
Female
螺距
0.100 2.54mm
方向
Vertical
触点表面处理
Gold
接头数量
124
房屋颜色
Brown
磁卡种类
AGP
读出
Dual
定位/湾/行数
21; 41
弱电
Compliant
最大额定电流
124A
镀层
Gold
触点额定电流
124A
信号位置数
124
特征
Board Lock
高度
13.9446mm
触点表面处理厚度
15.0μin 0.38μm
电镀厚度
380 nm
磁卡厚度
0.062 1.57mm
RoHS状态
RoHS Compliant
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5145263-3
Female
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124
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Through Hole
Gold
85 °C
1 (Unlimited)
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0.039 (1.00mm)
98
2
Through Hole
Gold
85 °C
1 (Unlimited)
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Female
0.039 (1.00mm)
98
2
Through Hole
Gold, Tin
85 °C
1 (Unlimited)
-
Female
0.039 (1.00mm)
98
2
Through Hole
Gold
85 °C
1 (Unlimited)
-
Female
0.039 (1.00mm)
98
2
Through Hole
Gold
85 °C
1 (Unlimited)
5145263-3 PDF数据手册
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