生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

20 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Circular

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

Gold

0.125 3.18mm

Copper Alloy

Thermoplastic

30VAC

操作温度

-65°C~105°C

包装

Tube

系列

AMPMODU System 50

已出版

2008

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

10

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-65°C

颜色

Black

应用

Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

螺距

1.27mm

方向

Vertical

绝缘高度

0.390 9.91mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

1A

间距 - 配套

0.050 1.27mm

绝缘颜色

Black

电压 - 额定交流

30V

审批机构

CSA

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.100 2.54mm

护罩,护罩

Shrouded - 3 Wall

接头数量

10

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

引线长度

2.54mm

工作电源电压

30V

弱电

Compliant

最大额定电压（交流）

30V

触点额定电流

1A

配套立柱长度

2.54mm

键控

No

特征

Card Slot

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

150.0μin 3.81μm

PCB厚度

1.397mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0