触点镀层

Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Fluoropolymer (FP)

位置或引脚数量(网格)

8 (1 x 8)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Tin-Lead

Bronze

Polymer

操作温度

-55°C~105°C

包装

Bulk

已出版

1998

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

定位的数量

8

行数

1

性别

Female

方向

Straight

深度

2.49mm

间距 - 配套

0.100 2.54mm

接头数量

8

弱电

Non-Compliant

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Closed Frame

长度

20.32mm

触点表面处理厚度 - 配套

150.0μin 3.81μm

触点表面处理厚度 - 柱子

150.0μin 3.81μm

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Lead Free