生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 months ago)

工厂交货时间

33 Weeks

触点镀层

Tin, Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

SIL

触点形状

Rectangular

房屋材料

Polycarbonate

Gold

0.394 10.00mm

Brass

Polycarbonate, Glass Filled

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod I

已出版

2001

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

8

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-65°C

行数

1

紧固类型

Detent Lock

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Vertical

深度

8.8mm

绝缘高度

0.913 23.20mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.156 3.96mm

绝缘颜色

Green

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

审批机构

CSA

触点长度 - 柱子

0.130 3.30mm

护罩,护罩

Shrouded - 2 Wall

PCB行数

1

螺纹距离

3.96mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

本体宽度

0.35 inch

触点性别

Male

引线长度

3.3mm

额定电流（信号）

5A

接触总长度

0.642 16.30mm

触点电阻

12mOhm

绝缘电阻

5GOhm

弱电

Compliant

配套立柱长度

10mm

键控

No

笼罩端尺寸

1.143 mm

长度

30mm

触点表面处理厚度 - 配套

15.0μin 0.38μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free