底架

Vertical

安装类型

Through Hole

房屋材料

Thermoplastic, Glass Filled

本体材质

Thermoplastic

位置或引脚数量(网格)

14 (2 x 7)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Gold

Copper

操作温度

-55°C~105°C

包装

Tube

系列

Diplomate DL

已出版

2005

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

定位的数量

14

颜色

Black

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

方向

Straight

深度

10mm

间距 - 配套

0.100 2.54mm

审批机构

CSA, UL

接头数量

14

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.394 inch

引线长度

3.25mm

触点样式

BELLOWED TYPE

触点电阻

30mOhm

绝缘电阻

10GOhm

行间距

7.87 mm

配套触点间距

0.1 inch

弱电

Compliant

介电耐压

1000VAC V

端子柱长度

0.128 3.24mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Closed Frame

长度

17.65mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Contains Lead