工厂交货时间

14 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

位置或引脚数量(网格)

370 (19 x 19)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

Copper Alloy

Gold

Copper

Polymer

包装

Tray

已出版

2009

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Socket

类型

PGA, ZIF (ZIP)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

性别

Female

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

方向

Straight

深度

51.77mm

间距 - 配套

0.100 2.54mm

接头数量

370

房屋颜色

Natural

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

5GOhm

行间距

1.27 mm

弱电

Compliant

端子柱长度

0.093 2.36mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Open Frame

长度

64.47mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0