工厂交货时间

19 Weeks

底架

Press Fit

安装孔直径

0.062 ~ 0.063 (1.57mm ~ 1.60mm)

Beryllium Copper

操作温度

-65°C~126°C

包装

Bulk

已出版

2008

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

INTERCONNECTION DEVICE

触点表面处理

Gold

孔直径

1.5748 mm

法兰直径

0.080 (2.03mm)

尾部类型

No Tail

接受销直径

0.026 ~ 0.029 (0.66mm ~ 0.74mm)

插座深度

0.125 3.18mm

特征

Open Bottom

长度

3.5052mm

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

长度 - 整体

0.138 3.51mm

直径 - 内部

736.6 μm

RoHS状态

RoHS Compliant