
2132723-1
SOIC
Conn Backplane RCP 216 POS Solder RA Thru-Hole
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Surface Mount, Through Hole
安装类型
Through Hole, Right Angle
包装/外壳
SOIC
房屋材料
Polymer
PCB安装方向
Right Angle
底板材料
Nickel
Signal
500kHz
操作温度
-55°C~ 85°C
包装
Tube
系列
Impact
已出版
2011
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Press-Fit
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
216
最高工作温度
185°C
最小工作温度
-67°C
颜色
Black
行数
18
螺距
0.075 1.91mm
方向
Right Angle
已加载定位数量
All
额定电流
750mA
触点表面处理
Gold
护罩,护罩
Unshrouded
接头数量
216
房屋颜色
Black
工作电源电压
30V
触点样式
Press-Fit
行间距
1.35 mm
弱电
Compliant
最大额定电流
750mA
阻抗
100Ohm
连接器样式
Impact
可密封
No
触点额定电流
750mA
拓扑
Flyback
数据率
25 Gbps
信号位置数
144
孔直径
381 μm
列数
12
连接器用途
Daughtercard
配套对准
With
可堆叠
No
占空比
96 %
先下手为强/后下手为强
No
差分信号
Yes
配对数量
72
每列差分对
6
地面位置数量
72
高度
25.4mm
长度
24.3078mm
宽度
37.3mm
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
电镀厚度
1.52μm
长度-尾部
1.2mm
PCB厚度
1mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
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2132723-1 PDF数据手册
- PCN 设计/规格 :
- 3D 绘图 :
- 数据表 :
- 技术图纸 :
- 材料表 :