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2110104-1

型号:

2110104-1

封装:

SOIC

数据表:

2110104 Drawing

描述:

Conn Backplane RCP 150 POS 1.9mm Solder RA Thru-Hole

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    19 Weeks

  • 触点镀层

    Gold, Tin

  • 底架

    Surface Mount, Through Hole

  • 安装类型

    Board Edge, Through Hole, Right Angle

  • 包装/外壳

    SOIC

  • 房屋材料

    Polymer

  • PCB安装方向

    Right Angle

  • 底板材料

    Nickel

  • 8

  • 操作温度

    -55°C~ 85°C

  • 包装

    Tube

  • 系列

    Impact

  • 已出版

    2011

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Press-Fit

  • 连接器类型

    Receptacle, Female Sockets

  • 定位的数量

    150

  • 颜色

    Black

  • 行数

    15

  • 螺距

    0.075 1.91mm

  • 方向

    Right Angle

  • 已加载定位数量

    All

  • 频率

    400kHz

  • 触点表面处理

    Gold

  • 输出类型

    DIGITAL OUTPUT

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    5V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7V

  • 行间距

    1.35 mm

  • 界面

    I2C

  • 弱电

    Compliant

  • 连接器样式

    Impact, Guide Left

  • 比特数

    14

  • 触点额定电流

    750mA

  • 数据率

    25 Gbps

  • 信号位置数

    100

  • 孔直径

    381 μm

  • 列数

    10

  • 传感器/传感器类型

    PRESSURE SENSOR,PEIZORESISTIVE

  • 连接器用途

    Daughtercard

  • 压力感应模式

    GAGE

  • 精度-最大值

    1%

  • 先下手为强/后下手为强

    No

  • 差分信号

    Yes

  • 每列差分对

    5

  • 特征

    Board Guide

  • 地面位置数量

    50

  • 端口类型

    7/16-20UNF

  • 高度

    21.5mm

  • 长度

    18.9992mm

  • 宽度

    32.3mm

  • 触点表面处理厚度

    30.0μin 0.76μm

  • 电镀厚度

    760 nm

  • 长度-尾部

    1.2mm

  • PCB厚度

    990.6μm

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

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