2110104-1
SOIC
Conn Backplane RCP 150 POS 1.9mm Solder RA Thru-Hole
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
19 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Surface Mount, Through Hole
安装类型
Board Edge, Through Hole, Right Angle
包装/外壳
SOIC
房屋材料
Polymer
PCB安装方向
Right Angle
底板材料
Nickel
8
操作温度
-55°C~ 85°C
包装
Tube
系列
Impact
已出版
2011
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Press-Fit
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
150
颜色
Black
行数
15
螺距
0.075 1.91mm
方向
Right Angle
已加载定位数量
All
频率
400kHz
触点表面处理
Gold
输出类型
DIGITAL OUTPUT
电源电压-最大值(Vsup)
5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
行间距
1.35 mm
界面
I2C
弱电
Compliant
连接器样式
Impact, Guide Left
比特数
14
触点额定电流
750mA
数据率
25 Gbps
信号位置数
100
孔直径
381 μm
列数
10
传感器/传感器类型
PRESSURE SENSOR,PEIZORESISTIVE
连接器用途
Daughtercard
压力感应模式
GAGE
精度-最大值
1%
先下手为强/后下手为强
No
差分信号
Yes
每列差分对
5
特征
Board Guide
地面位置数量
50
端口类型
7/16-20UNF
高度
21.5mm
长度
18.9992mm
宽度
32.3mm
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
电镀厚度
760 nm
长度-尾部
1.2mm
PCB厚度
990.6μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
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2110104-1 PDF数据手册
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