生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

Gold

0.320 8.13mm

Copper Alloy

Thermoplastic

操作温度

-55°C~105°C

包装

Tray

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2011

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Press-Fit, Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

50

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Detent Lock

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Vertical

绝缘高度

0.440 11.18mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

审批机构

CSA

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.250 6.35mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

Male

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

引线长度

6.35mm

接触总长度

0.660 16.76mm

绝缘电阻

5GOhm

弱电

Non-Compliant

触点额定电流

3A

配套立柱长度

8.128mm

高温外壳

Yes

笼罩端尺寸

1.68 mm

高速串行数据连接器

No

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

3.18mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Contains Lead