生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

23 Weeks

触点镀层

Gold, Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

Gold

0.228 5.80mm

Brass

Polybutylene Terephthalate (PBT)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

20

行数

2

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.110 2.79mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Green

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.126 3.20mm

护罩,护罩

Unshrouded

螺纹距离

2.54mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

UL可燃性规范

94V-0

引线长度

3.19786mm

接触总长度

0.465 11.81mm

弱电

Compliant

触点额定电流

5A

配套立柱长度

5.8mm

高温外壳

No

电镀厚度

800 nm

触点表面处理厚度 - 配套

3.90μin 0.099μm

触点表面处理厚度 - 柱子

118.1μin 3.00μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0