规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
工厂交货时间
20 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
Gold
0.230 5.84mm
Copper Alloy
Thermoplastic
30VAC
操作温度
-65°C~105°C
包装
Bulk
系列
AMPMODU Mod II
已出版
2009
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header, Breakaway
定位的数量
3
行数
1
性别
Male
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
方向
Vertical
深度
2.34mm
绝缘高度
0.090 2.29mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
审批机构
CSA
触点长度 - 柱子
0.090 2.29mm
护罩,护罩
Unshrouded
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
房屋颜色
Black
引线长度
2.29mm
工作电源电压
30V
接触总长度
0.410 10.41mm
行间距
2.54 mm
弱电
Non-Compliant
触点额定电流
3A
配套立柱长度
5.842mm
键控
No
高温外壳
Yes
长度
7.21mm
触点表面处理厚度 - 配套
5.00μin 0.127μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
PCB厚度
1.5748mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Contains Lead
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