生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

28 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

触点形状

Square

房屋材料

Polycyclohexylenedimethylene

PCB安装方向

Vertical

Gold or Gold-Palladium

0.228 5.80mm

Brass

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

包装

Cut Tape (CT)

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2002

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-65°C

行数

2

附加功能

BLISTER PACK

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

250V

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

16

绝缘高度

0.110 2.79mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

电压 - 额定交流

250V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

螺纹距离

2.54mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

触点性别

Male

工作电压

250V

绝缘电阻

5GOhm

配套触点间距

0.1 inch

极数

16

配套立柱长度

5.8mm

高速串行数据连接器

No

特征

Pick and Place

电镀厚度

800 nm

触点表面处理厚度 - 配套

Flash

触点表面处理厚度 - 柱子

118.1μin 3.00μm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant