触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

DDR3 SDRAM

包装

Tray

已出版

2013

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

定位的数量

240

行数

2

螺距

2mm

方向

Straight

触点表面处理

Gold

接头数量

240

连接器样式

DIMM

标准

MO-269

特征

Board Lock, Latches

触点表面处理厚度

3.00μin 0.076μm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant