生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 23 hours ago)

工厂交货时间

17 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

0.230 5.84mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2011

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

12

行数

1

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3A

方向

Vertical

深度

2.34mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

审批机构

CSA

触点长度 - 柱子

0.090 2.29mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.09 inch

触点性别

Male

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

引线长度

2.29mm

接触总长度

0.410 10.41mm

绝缘电阻

5000000000Ohm

行间距

2.54 mm

弱电

Non-Compliant

介电耐压

750VAC V

配套立柱长度

5.842mm

高温外壳

Yes

高速串行数据连接器

No

长度

30.07mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.6002mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Contains Lead