触点镀层

Gold

安装类型

Surface Mount, Right Angle

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Details

Mounting Peg

Copper Alloy

+ 85 C

- 55 C

350

Strip

2331814

厂商

TE Connectivity AMP Connectors

Active

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

Sliver 2.0

终端

Solder

定位的数量

84 Position

颜色

Black

行数

2 Row

性别

Female

触点类型

-

螺距

0.6 mm

额定电流

1.1 A

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

28; 14

法兰特性

-

产品

Headers

安装角

Right Angle

特征

Board Guide, Pick and Place, Solder Retention

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

磁卡厚度

0.062 (1.57mm)