安装类型

Panel Mount, Through Hole

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Composite

CTVP00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Active

Copper Alloy

Gold

I2C; PMOD

ZedBoard/MicroZed Development Boards

TSYS02D

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

零件状态

Active

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

类型

Peripheral Module

定位的数量

9

颜色

Silver

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

方向

C

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

Environment Resistant

外壳完成

Electroless Nickel

引脚数量

12

外壳尺寸-插入

9-9

功能

Temperature

工作电源电压

3.3 V

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

使用的 IC/零件

TSYS02D

核心架构

-

内容

Board(s)

以太网

No

平台

Pmod™

[医]GPIO

No

产品

Peripheral Modules

特征

Alignment Disc

套件内容

Digital Temperature Sensor Peripheral Module TSYS02D

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-