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820669-000

型号:

820669-000

封装:

-

描述:

Heat Shrink Molded Boot RA Semi-Rigid Modified Polyolefin Black

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 本体材质

    Polyolefin

  • -20C to 60C

  • 24/24

  • 10.4/5.6

  • 1.3/0.41

  • Box

  • 厂商

    TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

  • Active

  • 系列

    *

  • 产品长度(mm)

    31.5(mm)

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