8-146505-9
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PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 78 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
房屋材料
Thermoplastic
+ 125 C
- 65 C
25
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Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
系列
AMPMODU MOD II
包装
Bulk
类型
Unshrouded
定位的数量
78 Position
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
房屋颜色
Black
行间距
2.54 mm
配套立柱长度
2.79 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
Headers
产品类别
Headers & Wire Housings