![8-146459-2](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
房屋材料
Thermoplastic
+ 125 C
- 65 C
125
Through Hole
Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
系列
AMPMODU MOD II
包装
Bulk
类型
Stacker
定位的数量
32 Position
行数
1 Row
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
触点性别
Pin (Male)
房屋颜色
Black
行间距
-
配套立柱长度
2.79 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
Headers
安装角
Straight
产品类别
Headers & Wire Housings